KennTherm은 약간 더 높은 온도 (> 45 ° C)에서 우수한 접착력과 유동성을 가지며 주변 재료에 쉽게 맞출 수 있으며 틈을 남기지 않고 전자 부품 및 방열판의 표면에 완벽하게 접착 될 수 있습니다. 그런 다음 KennTherm 소재의 고열 전도성 필러를 열전달 매체로 사용하여 전자 부품에서 생성 된 고열을 방열판에 전달합니다.
사용 초기에 KennTherm의 열 저항 값은 일반 시중에서 판매되는 열 그리스 (Thermal Grease)의 열 저항 값과 유사합니다. 그러나 시간이 지남에 따라 일반 시판용 써멀 그리스 (Thermal Grease)는 그리스의 휘발로 인해 열 저항 값이 점차 증가하고 KennTherm의 열 저항 값은 시간의 변화에 따라 변하지 않습니다. 또한 가공 과정에서 일반적으로 시판되는 열전달 그리스 (Thermal Grease)는 주변에서 흐르기 쉽고 압력에 의해 구조물을 오염시키기 쉽지만 KennTherm은 이러한 문제가 없습니다.
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