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KennTherm G27 · 导热膏
导热膏

KennTherm G27

导热膏

KennTherm G27 Thermal Gel是一种非硅散热凝胶,具有非常低的热阻和高温可靠度。 采用独家配方开发的导热膏适用于点胶机,不需要特殊储存环境。 它可以应用于CPU、SSD、电源供应器等产品并可以自动化以及高弹性的应用厚度,推荐可以用来取代pad类产品。

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材料信息与规格

技术文件
  • 产品型号 : KennTherm G27
  • 产品名称 : 导热膏

产品说明 :

KennTherm G27 Thermal Gel是一种非硅散热凝胶,具有非常低的热阻和高温可靠度。 采用独家配方开发的导热膏适用于点胶机,不需要特殊储存环境。
它可以应用于CPU、SSD、电源供应器等产品并可以自动化以及高弹性的应用厚度,推荐可以用来取代pad类产品。

功能说明 :

1. 不含硅
2. 适用点胶机
3. 应用厚度范围广
4. 高温可靠度佳

规格说明 :

Properties Test Methods Units Typical value
Appearance     gray
Specific Gravity ASTM D1475 g/cm3 2.6
Viscosity Orifice 1.5mm 90psi g/min 30
BLT 40psi um 40@10psi
30@40psi
Thermal Conductivity ASTM D5470 W/m-K 3
Thermal Impedance ASTM D5470 K-cm2/W 0.167@10psi
0.116@40psi
Dry-Out test 240 Hours at 358K Weight% 0.1
Dielectric Strength ASTM D-149 KV/mm 0.3
Low-molecular-weight siloxane content (D3~D20) 85℃/3h ppm n.d.
Usage temperature   ℃ -40~150

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