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MATERIAL FINDER

导热膏

非硅质导热界面材料，供元件与散热器间的热传导应用。

6 项产品

KennTherm 9310 · 导热膏

KennTherm 9310

导热膏

KennTherm 9310 是不含硅的白色导热膏，导热系数 1.5 W/m-K、热阻抗 0.168 K-cm²/W，涂布容易且常温常湿保存，适用于电晶体、二极体与散热器。

KennTherm 7185 · 导热膏

KennTherm 7185

导热膏

KennTherm 7185 是不含硅的灰色导热膏，导热系数 1.5 W/m-K、热阻抗 0.168 K-cm²/W，不分离、不干枯，适用于电晶体、二极体与散热器设备。

KennTherm X11 · 导热膏

KennTherm X11

导热膏

KennTherm X11 是不含硅的低热阻导热膏，导热系数 3.5 W/m-K、热阻抗 0.035 K-cm²/W，具绝缘与 Low Pump-out 特性，常温下即可涂布，适用于散热器。

KennTherm X9 · 导热膏

KennTherm X9

导热膏

KennTherm X9 是不含硅的低热阻导热膏，导热系数 6 W/m-K、热阻抗 0.052 K-cm²/W，具绝缘性，常温下即可涂布且不会挥发出有机物，适用于散热器。

KennTherm Z1 · 导热膏

KennTherm Z1

导热膏

KennTherm Z1 是非硅润滑脂型导热膏，导热系数 5 W/m-K、热阻抗 0.058 K-cm²/W，具无腐蚀性、耐高温与绝缘特性，常温下即可涂布。

KennTherm G27 · 导热膏

KennTherm G27

导热膏

KennTherm G27 是不含硅的散热凝胶，导热系数 3 W/m-K、使用温度 -40~150 ℃，适用点胶机自动化涂布，可应用于 CPU、SSD 与电源供应器。

材料信息与规格

KennTherm 导热膏

特色
1. 含硅胶与不含硅胶双重选择。
2. 低热阻抗。
3. 良好热循环功能。
4. 便于清洁、保存、使用。
5. 高温、高湿度下稳定性高。

Parameter	Methods	Units	KT-9310	KT-7185	KT-X11	KT-X9	KT-Z1	KT-G27
appearance			white	gray	gray	gray	gray	gray
specific gravity	ASTM D1475		2.5	2.3	2.4	2.7	2.6	2.6
Viscosity	BF CVE #7	K-cP	350	400	1000	3000	4000
BLT	40psi	um	8	8	10	25	25	30
Thermal Conductivity	Hotdisk	W/m-K	1.5	2.5	3.5	6	5	3
Thermal Impedance	ASTM D5470	K-cm2/W	0.167	0.040	0.035	0.052	0.058	0.116
Dry-Out test	240 Hours at 358K	Weight loss%	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
Usage temperature		℃	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 150	-40 ~ 150
Dielectric Strength	ASTM D-149	KV/mm	3	2	0.7	0.3	0.3	1.5
Low-molecular-weight siloxane content (D3~D20)	85℃/3h	ppm	n.d.

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