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MATERIAL FINDER

導熱膏

非矽質導熱介面材料，供元件與散熱器間的熱傳導應用。

6 項產品

KennTherm 9310 · 導熱膏

KennTherm 9310

導熱膏

KennTherm 9310 是不含矽的白色導熱膏，導熱係數 1.5 W/m-K、熱阻抗 0.168 K-cm²/W，塗布容易且常溫常濕保存，適用於電晶體、二極體與散熱器。

KennTherm 7185 · 導熱膏

KennTherm 7185

導熱膏

KennTherm 7185 是不含矽的灰色導熱膏，導熱係數 1.5 W/m-K、熱阻抗 0.168 K-cm²/W，不分離、不乾枯，適用於電晶體、二極體與散熱器設備。

KennTherm X11 · 導熱膏

KennTherm X11

導熱膏

KennTherm X11 是不含矽的低熱阻導熱膏，導熱係數 3.5 W/m-K、熱阻抗 0.035 K-cm²/W，具絕緣與 Low Pump-out 特性，常溫下即可塗布，適用於散熱器。

KennTherm X9 · 導熱膏

KennTherm X9

導熱膏

KennTherm X9 是不含矽的低熱阻導熱膏，導熱係數 6 W/m-K、熱阻抗 0.052 K-cm²/W，具絕緣性，常溫下即可塗布且不會揮發出有機物，適用於散熱器。

KennTherm Z1 · 導熱膏

KennTherm Z1

導熱膏

KennTherm Z1 是非矽潤滑脂型導熱膏，導熱係數 5 W/m-K、熱阻抗 0.058 K-cm²/W，具無腐蝕性、耐高溫與絕緣特性，常溫下即可塗布。

KennTherm G27 · 導熱膏

KennTherm G27

導熱膏

KennTherm G27 是不含矽的散熱凝膠，導熱係數 3 W/m-K、使用溫度 -40~150 ℃，適用點膠機自動化塗布，可應用於 CPU、SSD 與電源供應器。

材料資訊與規格

KennTherm 導熱膏

特色
1. 含矽膠與不含矽膠雙重選擇。
2. 低熱阻抗。
3. 良好熱循環功能。
4. 便於清潔、保存、使用。
5. 高溫、高濕度下穩定性高。

Parameter	Methods	Units	KT-9310	KT-7185	KT-X11	KT-X9	KT-Z1	KT-G27
appearance			white	gray	gray	gray	gray	gray
specific gravity	ASTM D1475		2.5	2.3	2.4	2.7	2.6	2.6
Viscosity	BF CVE #7	K-cP	350	400	1000	3000	4000
BLT	40psi	um	8	8	10	25	25	30
Thermal Conductivity	Hotdisk	W/m-K	1.5	2.5	3.5	6	5	3
Thermal Impedance	ASTM D5470	K-cm2/W	0.167	0.040	0.035	0.052	0.058	0.116
Dry-Out test	240 Hours at 358K	Weight loss%	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
Usage temperature		℃	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 125	-40 ~ 150	-40 ~ 150
Dielectric Strength	ASTM D-149	KV/mm	3	2	0.7	0.3	0.3	1.5
Low-molecular-weight siloxane content (D3~D20)	85℃/3h	ppm	n.d.

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